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FCB9900 FC 高速倒装芯片固晶设备

倒装回流焊工艺

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测试分选系列

1mm以下芯片的KGD测试分选主被动元器件的测试分选特殊测试条件元器件测试分选

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封装AOI系列

金丝键合(2D+3D)单/双面外观检测生瓷带外观检测

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KDG测试分选系统

高温适配精准筛选高效量产成本控制

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高速三合一测试设备

外观缺陷检测电性能测试成品包装

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EC300Plus 焊线&芯片外观检机

金丝键合(2D+3D)视觉精度最高1um 超景深融合技术

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SCP-5T 全自动伺服压接机

高精度装载平台自动切换压膜自动压接

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ACP-3T 在线式全自动压接机

Z轴浮动压接头智能自动调宽轨道多槽位连接器压接模储存架

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MCP-10T 高精密压接机

免焊接行程精度可达μ级电子两段力

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解决方案及案例

深耕半导体封装设备智能制造领域，不断开创标杆性场景化应用方案

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全方位提供全产业链先进封装固晶设备、TCB封装设备测试一站式服务

专注于半导体先进封装及测试整体解决方案，产品线覆盖芯片、分立器件、光通讯、新能源、射频及存储等领域，全方位提供后道全产业链封装测试一站式服务。

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10+全球分支机构

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2025-11-21

「展会回顾」当AI遇上高精度封装:金刚刮刮乐官网入口3DAOI+多系列固晶机，展会现场秀“硬核操作”

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2025-11-20

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金刚刮刮乐官网入口注于半导体先进封装整体解决方案，可提供半导体封装设备、cowos封装设备、DDR固晶设备、DDR倒装设备、倒装芯片固晶设备、高精度固晶设备、堆叠芯片固晶设备。现有产品线范围涵盖半导体、分立器件、通信、新能源、微波等领域，光感分选机厂家为行业提供覆盖后道全产业链的封装测试解决方案。

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