PNP 6600 EVO 多功能高精度固晶机_固晶/先进封装系列_全部产品_半导体封装设备-先进封装固晶-DDR倒装-光感分选机厂家-诺顶智能

PNP 6600 EVO 多功能高精度固晶机

可实现±5um的高精度固晶，采用业内独特的吊装龙门结构，可以提供更大行程、更小设备尺寸，且精度更加稳定

Product
Center

首页 / 全部产品 / PNP 6600 EVO 多功能高精度固晶机

高精度
·±5μm @3σ 贴装精度
·±0.1°@3σ 旋转精度
·MAX 1.7μm视觉精度
·贴合范围300*200mm

点/蘸胶
·支持点胶
·支持喷胶
·支持蘸胶
·支持MAX 5 EA蘸胶头自动更换
·支持先贴合，再点胶工艺
·选配非接触式激光测高模块

芯片倒装
支持倒装芯片生产工艺

多芯片
MAX 14 EA多吸嘴自动更换
MAX 5 EA多顶针自动更换

自动标定
精度自动标定
热变形自动补偿

UV Light
单颗UV生产工艺

PROCESS工艺流程

Specifications技术规格

PNP 6600 EVO

X/Y贴装精度±5um@3σ（标定片）
旋转精度±0.1°@3σ（标定片）
Bondhead旋转角度：0~360°
CPH ±10um：2500（标准片）
CPH ±7um：1500（标准片）
CPH ±5um：1000（标准片）
支持芯片尺寸：0.15~50mm
支持最大基板尺寸：300*200mm
Bondforce可选配10~1000gf，50~5000gf
选配UV模块
选配倒装模块
选配非接触激光测高模块
选配自动上下料机
选配晶圆自动送料模块
选配吸嘴库
支持基板类型：FR4、lead-frame、
strips、carrier、boat,、ceramics、wafer
支持芯片类型：Wafer ring、Waffle pack、
Gel pak、Feeder、Wafer Expender Ring、Tray
设备尺寸：2510*1450*1700mm（含上下料机）
电源：220V 50/60 Hz/2.5kVA
工作环境：23±3℃/40%~60% RH
工作气压：0.4~0.6Mpa
设备重量：2000kg

立即申请

所属行业* 选择国家/地区*

贵司名称您的称呼* 您的电话* 您的邮箱* 业务需求

*填写资料仅用于与您取得联系，帮助您更好的了解我们的信息和产品。

PNP 6600 EVO 多功能高精度固晶机

高精度 ·±5μm @3σ 贴装精度 ·±0.1°@3σ 旋转精度 ·MAX 1.7μm视觉精度 ·贴合范围300*200mm

点/蘸胶 ·支持点胶 ·支持喷胶 ·支持蘸胶 ·支持MAX 5 EA蘸胶头自动更换 ·支持先贴合，再点胶工艺 ·选配非接触式激光测高模块

芯片倒装 支持倒装芯片生产工艺

多芯片 MAX 14 EA多吸嘴自动更换 MAX 5 EA多顶针自动更换

自动标定 精度自动标定 热变形自动补偿

UV Light 单颗UV生产工艺

X/Y贴装精度±5um@3σ（标定片）

旋转精度±0.1°@3σ（标定片）

Bondhead旋转角度：0~360°

CPH ±10um：2500（标准片）

CPH ±7um：1500（标准片）

CPH ±5um：1000（标准片）

支持芯片尺寸：0.15~50mm

支持最大基板尺寸：300*200mm

Bondforce可选配10~1000gf，50~5000gf

选配UV模块

选配倒装模块

选配非接触激光测高模块

选配自动上下料机

选配晶圆自动送料模块

选配吸嘴库

支持基板类型：FR4、lead-frame、 strips、carrier、boat,、ceramics、wafer

支持芯片类型：Wafer ring、Waffle pack、 Gel pak、Feeder、Wafer Expender Ring、Tray

设备尺寸：2510*1450*1700mm（含上下料机）

电源：220V 50/60 Hz/2.5kVA

工作环境：23±3℃/40%~60% RH

工作气压：0.4~0.6Mpa

设备重量：2000kg

hello!