封装AOI系列-金丝键合AOI设备-诺顶智能

封装AOI系列

EC300Plus焊线&芯片外观检测机

EC300 焊线&芯片外观检测机适用于半导体、消费类电子的焊线&芯片外观缺陷检测

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诺顶智能注于半导体先进封装整体解决方案，可提供半导体封装设备、cowos封装设备、DDR固晶设备、DDR倒装设备、倒装芯片固晶设备、高精度固晶设备、堆叠芯片固晶设备。现有产品线范围涵盖半导体、分立器件、通信、新能源、微波等领域，光感分选机厂家为行业提供覆盖后道全产业链的封装测试解决方案。

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