KGD测试分选系统

高温适配 精准筛选 高效量产 成本控制
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可靠性测试
·UIS最高支持3KV、SC最大支持3000A

高效率
·创新Handler与Tester架构实现更高效率，根据客户需求与测试内容，综合UPH可达4K

高精度
·低杂感、低接触电阻确保信号可靠纯净，提高测试精度。测试回路杂感<50nH，die接触电阻<10mQ

静态测试
·支持3KV/600A的电压和电流

动态测试
·支持2KV/1500A的电压和电流

高稳定性
·测试环境通过高温/常温氮气形成惰性氛围保护，防止电弧产生。其中高温测试环境可达175°C士2°C

Specifications技术规格
SIC KGD

  • 兼容产品:SiC/lGBT bare die

  • 来料形式:WAFER6/8英寸;Tape&Reel以及定制Tray

  • 芯片尺寸:2mm*2mm~8mm*8mm

  • 芯片厚度:80um~600um

  • 设备CT:<700ms(含测试)

  • 主要测试项目:动态/静态/US/SC等

  • 测试环境:高温/常温

  • 温度范围:常温~200℃

  • 温度稳定性:士2℃,分辨率0.1°C

  • 产品保护:氮气/干燥空气(去氧)

  • 放置位置精度:士30um@3σ

  • 放置角度：±0.5°@3σ

  • 正反面视觉检测：检测精度>10um，对比度>30可检)缺陷种类:划痕、脏污、异物、炸点、缺角、崩边等

  • 侧面视觉检测：检测精度>20um，对比度>30可检;缺陷种类:崩边、凹坑、崩角

  • 运行稳定性：MTBF>168h: MTBA>2h


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诺顶智能注于半导体先进封装整体解决方案，可提供半导体封装设备、cowos封装设备、DDR固晶设备、DDR倒装设备、倒装芯片固晶设备、高精度固晶设备、堆叠芯片固晶设备。现有产品线范围涵盖半导体、分立器件、通信、新能源、微波等领域，光感分选机厂家为行业提供覆盖后道全产业链的封装测试解决方案。
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