先进封装固晶设备-多芯片固晶设备-诺顶智能

固晶/先进封装系列

PNP6600 A 共晶焊固晶设备

采用业内独特的夹片式轨道结构，实现多段式轨道加热，温度最高可达450℃，轨道为密封式设计，可提供保护气体氛围

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PNP3200 LE 光通信高速共晶机

采用业内独特的双龙门结构，实现更高的贴装效率，温度最高可达450℃，轨道为密封式设计，可提供保护气体氛围

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FCB9900FC 高速倒装芯片固晶设备

随着大规模倒装回流焊工艺在集成电路封装领域占据主导地位，隆重推出了国内首家运用尖端运动控制技术，一流软件交互，实现高精度、高速度的倒装芯片专用封装设备方案。

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PNP7000M 高速堆叠芯片固晶设备

可实现全局±7um的高精度堆叠固晶，最高可堆叠32层芯片，满足您的高精度、高速度的薄Die堆叠固晶需求。

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PNP7000 LA 高精度微模组固晶设备

可实现全局±10um的高精度固晶，可支持Uplook或Downlook视觉定位，满足多工序、高精度、高速度的微模组固晶需求

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PNP 6600 EVO 多功能高精度固晶机

可实现±5um的高精度固晶，采用业内独特的吊装龙门结构，可以提供更大行程、更小设备尺寸，且精度更加稳定

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PNP 6600 W 高精度晶圆级固晶设备

可支持助焊剂喷涂及倒装蘸助焊剂工艺，能兼容320*320mm 晶圆级的倒装生产制程，可支持多设备连线，满足多种工艺制程需求

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PNP6600 MINI 多功能高精度固晶设备

可实现全局±5um的高精度固晶，满足您的高精度、多功能、高兼容的固晶需求。

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PNP6600 W 高精度晶圆级固晶设备

可支持助焊剂喷涂及倒装蘸助焊剂工艺，兼容320*320mm 晶圆级的倒装生产制程

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