PNP6600 A 共晶焊固晶设备

采用业内独特的夹片式轨道结构，实现多段式轨道加热，温度最高可达450℃，轨道为密封式设计，可提供保护气体氛围
Product
Center
首页 / 全部产品 / PNP6600 A 共晶焊固晶设备

多段式轨道加热
·具备预热(max 250℃)、贴合(max 450℃)、
  冷却(max 250℃)三温区加热
·兼容多种保护气体设置（氮/氮氢气混合气体）
·具备邦头加热功能，max 450℃，±3℃

多芯片
·支持MAX 8 EA多吸嘴自动更换
·支持MAX 5 EA多顶针自动更换

芯片倒装

·支持倒装芯片生产工艺

超薄基板
·支持MIN 0.08mm基板搬运

PROCESS工艺流程

Specifications技术规格
PNP 6600 A

  • X/Y贴装精度±7um@3σ（标定片）

  •  旋转精度±0.1°@3σ（标定片）

  • Bondhead旋转角度：0~360°

  • CPH ±7um：800（标准片，加热时间500ms）

  • 支持芯片尺寸：0.15~50mm

  • 支持最大基板尺寸：300*100mm

  •  Bondforce可选配10~1000gf，50~5000gf

  • 选配倒装模块

  • 选配非接触激光测高模块

  • 选配自动上料机

  •  选配自动下料机

  • 选配晶圆自动送料模块

  • 选配吸嘴库

  • 选配顶针库

  • 支持基板类型：FR4、lead-frame、strips、carrier、
    boat,、ceramics、wafer

  • 支持芯片类型：Wafer ring、Waffle pack、Gel pak、
    Feeder、Wafer Expender Ring、Tray

  • 设备尺寸：2190*1450*1700mm（含上下料机）

  • 工作气压：0.4~0.6Mpa

  • 设备重量：1500kg

  • 电源：220V 50/60 Hz/2.5kVA


关于诺顶
全部产品
解决方案
核心技术
联系方式
(86)020-84867806
li.jy@top-leading.com
诺顶智能注于半导体先进封装整体解决方案，可提供半导体封装设备、cowos封装设备、DDR固晶设备、DDR倒装设备、倒装芯片固晶设备、高精度固晶设备、堆叠芯片固晶设备。现有产品线范围涵盖半导体、分立器件、通信、新能源、微波等领域，光感分选机厂家为行业提供覆盖后道全产业链的封装测试解决方案。
友情链接
公众号
© 2024 诺顶智能   网站地图：XML | TXT
备案号：粤ICP备2022096504号   网站设计：经天网络
资料申请

hello!

资料申请

官方咨询热线:

(86)020-84867806
资料申请

立即申请

*填写资料仅用于与您取得联系，帮助您更好的了解我们的信息和产品。