PNP7000M 高速堆叠芯片固晶设备

可实现全局±7um的高精度堆叠固晶，最高可堆叠32层芯片，满足您的高精度、高速度的薄Die堆叠固晶需求。
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高精度
·±7μm  @3σ 贴装精度
·±0.07°@3σ 旋转精度
·贴合范围300*100mm
·UPH：2400(1s)

芯片倒装
·支持倒装芯片生产工艺

双点胶头
·支持双点胶头

全自动上料
·支持华夫盒Tray盘自动更换
·支持Wafer盘自动更换

超薄芯片拾取
·机构可同时兼容PVRMS和PVMS

单双头模式
·支持单双头模式切换

Specifications技术规格
PNP7000 M

  • X/Y贴装精度±7um@3σ（标定片）

  • 旋转精度±0.07°@3σ（标定片）

  • Bondhead旋转角度：0~360°

  • CPH：2400（1s）

  • 支持芯片尺寸：0.25~25mm

  • 支持最大基板尺寸：300*110mm

  • Bondforce：50~5000gf

  • 选配倒装模块

  • 选配单/双点胶头

  •  选配自动/手动上Tray

  • 支持基板类型：Lead-frame、Strips、Carrier

  • 支持芯片类型：Wafer ring、Waffle pack、
        Wafer Expender Ring、Tray

  • 设备尺寸：2610*1500*2010mm（含上下料机）

  • 工作气压：0.4~0.6Mpa

  • 设备重量：2300kg

  • 电源：220V 50/60 Hz/2.5kVA·

  • 工作环境：23±3℃/40%~60% RH


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诺顶智能注于半导体先进封装整体解决方案，可提供半导体封装设备、cowos封装设备、DDR固晶设备、DDR倒装设备、倒装芯片固晶设备、高精度固晶设备、堆叠芯片固晶设备。现有产品线范围涵盖半导体、分立器件、通信、新能源、微波等领域，光感分选机厂家为行业提供覆盖后道全产业链的封装测试解决方案。
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