PNP6600 W 高精度晶圆级固晶设备_固晶/先进封装系列_全部产品_半导体封装设备-先进封装固晶-DDR倒装-光感分选机厂家-诺顶智能

PNP6600 W 高精度晶圆级固晶设备

可支持助焊剂喷涂及倒装蘸助焊剂工艺，兼容320*320mm 晶圆级的倒装生产制程

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高精度
·±5μm @3σ 贴装精度
·±0.1°@3σ 旋转精度
·MAX 1.7μm视觉精度
·贴合范围300*200mm

蘸助焊剂
·支持蘸助焊剂生产工艺
·支持芯片尺寸：MAX 50*50mm

芯片倒装

·支持倒装芯片生产工艺

助焊剂喷涂
·支持助焊剂喷涂

自动标定

·精度自动标定

·热变形自动补偿

多机连线

·支持多机连线，以匹配不同制程需求

PROCESS工艺流程

Specifications技术规格

PNP 6600 W

X/Y贴装精度±5um@3σ（标定片）
旋转精度±0.1°@3σ（标定片）
Bondhead旋转角度：0~360°
CPH ±10um：2500（标准片）
支持芯片尺寸：0.15~50mm
支持最大基板尺寸：300*200mm
Bondforce可选配10~1000gf，50~5000gf
选配助焊剂喷涂模块
选配上料平台
选配下料平台
选配Wafer loder自动送料模块
选配吸嘴库
选配顶针库
支持基板类型：lead-frame、strips、6~12in wafer
支持芯片类型：6~12in wafer
设备尺寸：1600*1650*1700mm
工作气压：0.4~0.6Mpa
设备重量：2000kg
电源：220V 50/60 Hz/2.5kVA
工作环境：23±3℃/40%~60% RH

诺顶智能注于半导体先进封装整体解决方案，可提供半导体封装设备、cowos封装设备、DDR固晶设备、DDR倒装设备、倒装芯片固晶设备、高精度固晶设备、堆叠芯片固晶设备。现有产品线范围涵盖半导体、分立器件、通信、新能源、微波等领域，光感分选机厂家为行业提供覆盖后道全产业链的封装测试解决方案。

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