Press Fit 伺服压接_射频微波_解决方案_半导体封装设备-先进封装固晶-DDR倒装-光感分选机厂家-诺顶智能

Press Fit 伺服压接

提高了压接精度;增加了压接过程压力位移曲线显示;提高了压接效率;大幅提高压接良品率

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提高了压接精度;增加了压接过程压力位移曲线显示;提高了压接效率;大幅提高压接良品率

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诺顶智能注于半导体先进封装整体解决方案，可提供半导体封装设备、cowos封装设备、DDR固晶设备、DDR倒装设备、倒装芯片固晶设备、高精度固晶设备、堆叠芯片固晶设备。现有产品线范围涵盖半导体、分立器件、通信、新能源、微波等领域，光感分选机厂家为行业提供覆盖后道全产业链的封装测试解决方案。

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