新闻资讯-LPDDR固晶设备-诺顶智能

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2024-11-08

「展会回顾」突破传统IGBT&SIC预烧结设备封装界限

诺顶智能受邀参展，将携针对能满足市面上90%以上固晶工艺要求，多芯片正面贴装、倒装芯片贴装、共晶焊、预烧结，工艺匹配率100%，国内首家关键技术突破已获得国家多项发明专利的多功能高精度固晶机解决方案实现国产替代同步亮相。诚邀您莅临9号馆9B40展台，交流技术、洽谈合作，共启半导体行业数智之旅。

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2024-09-14

「展会回顾」先进封测，陶封国产AOI鹰眼感知，主被动器件小尺寸无极限突破！

作为国内覆盖光电全产业链的综合型展会，第二十五届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）成为了诺顶智能与业界伙伴的秋日之约。

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2024-06-29

「展会回顾」先进封测，陶封国产AOI鹰眼感知

今日，第六届精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕，诺顶智能（Top-leading）携一系列能满足市面上90%以上固晶工艺要求，多芯片正面贴装、倒装芯片贴装、共晶焊、预烧结，工艺匹配率100%，国内首家关键技术突破已获得国家多项发明专利的多功能高精度固晶机及陶瓷基板领域超高精度AOI解决方案，实现国产替代同步亮相。

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2024-06-26

「展会回顾」先进封测，陶封国产AOI鹰眼感知- SEMI-e第六届深圳国际半导体展

SEMI-e 2024第六届深圳国际半导体展在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕，诺顶智能（Top-leading）携一系列能满足市面上90%以上固晶工艺要求，多芯片正面贴装、倒装芯片贴装、共晶焊、预烧结，工艺匹配率100%，国内首家关键技术突破已获得国家多项发明专利的多功能高精度固晶机及陶瓷基板领域超高精度AOI解决方案，实现国产替代同步亮相。

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2024-03-26

「展会回顾」诺顶智能：先进封测，"连"动全球

诺顶智能在2024年3月19日至3月22日期间，携带PNP6600高精度多功能固晶工艺的解决方案及符合通讯、汽车电子、光伏、新能源等行业的Press-fit压接工艺解决方案赴上海展出

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诺顶智能注于半导体先进封装整体解决方案，可提供半导体封装设备、cowos封装设备、DDR固晶设备、DDR倒装设备、倒装芯片固晶设备、高精度固晶设备、堆叠芯片固晶设备。现有产品线范围涵盖半导体、分立器件、通信、新能源、微波等领域，光感分选机厂家为行业提供覆盖后道全产业链的封装测试解决方案。

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